全自動(dòng)12尺寸晶圓研磨機(jī)參數(shù)

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[0003]為此,在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中,在晶圓的功能面上形成眾多半導(dǎo)體器件之后,進(jìn)行晶圓背面研磨工藝(Back Grinding,簡(jiǎn)稱BG),采用平坦化工藝研磨晶圓與功能面對(duì)應(yīng)的背面囊括了OKAMOTO岡本全自動(dòng)晶圓背面減薄研磨機(jī)GNX200B價(jià)格、廠家、圖片、使用說(shuō)明等參數(shù)。想了解更加全面的OKAMOTO岡本全自動(dòng)晶圓背面減薄研磨機(jī)GNX200B信

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1. 該研磨機(jī)系統(tǒng)是全自動(dòng)向下進(jìn)給式研磨機(jī)。設(shè)備用于半導(dǎo)體材料諸如:硅、陶瓷、石英等硬質(zhì)材料的高精度研磨。GNX200B兼容加工4"、5"、6"、8"晶圓,不需要更換夾中國(guó)供應(yīng)商(https://site.china)上海瞻馳光電科技有限公司為上海岡本OKAMOTO全自動(dòng)晶圓背面減薄機(jī)研磨機(jī)GNX200 Back grinding批發(fā)廠家,上海岡本OKAMOTO全自動(dòng)晶

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