disco研磨機可以研磨到多少厚度

需要對晶片背面多餘的基體材料去除一定的厚度減薄機。這一工藝過程稱之爲減薄機晶片背面減薄工藝,DISCO迪斯可二手減薄機磨片機研磨機DFG841對應裝備是晶片減薄需購買一臺DGP8761HC晶圓研磨機(減薄機)。 1.1、本規格書主要規定開發[BSI]的WXIC先進半導體制造技術所用 [DISCO DGP8761HC]的工藝設備標準。 1.2、本規格書適用

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後透過研磨將變質層除去的製程。因此,SDBG製程不僅可以減少表面、背面的崩裂,並 Kiru(切割)?Kezuru(研磨)? Migaku(拋光)特集 應用事例集 DISCO Technical Review 解其中晶圓減薄背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metalliza 到200100um,甚到80um,現在國內可以將晶圓減薄到175um,再低沒有能力了。比如

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